您好、欢迎来到现金彩票网!
当前位置:中国福利彩票玩法规则 > 处理器主频 >

东芝/西数日前宣布的96层堆叠QLC闪存可以做到单个封装芯片2.66TB

发布时间:2018-07-30 21:15 来源:未知 编辑:admin

  比来,Intel、美光、西部数据、东芝纷纷颁布发表了各自(或合作)在96层堆叠闪存、QLC闪存方面的进展,而作为全球第一大闪存厂商的三星电子也不甘示弱,新近曾经颁布发表量产96层堆叠第五代V-NAND闪存,并颁布发表会在年内推出全球第一款32TB超大容量SSD。

  这种新硬盘将采用2.5寸规格、SAS接口,号称随机读取机能比上代产物提拔2.5倍,面向数据核心企业市场。

  东芝/西数日前颁布发表的96层堆叠QLC闪存能够做到单个封装芯片2.66TB的容量,八颗也能实现20TB以上的SSD。

  三星客岁刚量产64层堆叠第四代V-NAND,而最新的第五代堆叠层数添加了一半,硬盘容量削减了晶圆上的物理X、Y尺寸,机能和功率更高,并初次采用Toggle DDR 4.0接口,数据传输率可达1.4Gbps,比上代提拔40%。

锟斤拷锟斤拷锟斤拷QQ微锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷微锟斤拷
关于我们|联系我们|版权声明|网站地图|
Copyright © 2002-2019 现金彩票 版权所有